Redução de custos sem comprometer a qualidade: como os fabricantes de monitores chineses enfrentam os desafios de redução de máscara TFT e eliminação de camada CF OC

Redução de custos sem comprometer a qualidade: como os fabricantes de monitores chineses enfrentam os desafios de redução de máscara TFT e eliminação de camada CF OC

No mercado global de ecrãs altamente competitivo, os fabricantes chineses continuam a impulsionar a inovação tecnológica e a otimização de custos. Para atender às demandas personalizadas dos clientes, os fabricantes de módulos LCD geralmente adotam duas estratégias principais de simplificação de processos: reduzir o número de fotomáscaras para vidro TFT de 5 para 4 e eliminar a camada de preenchimento OC (Over Coat) no vidro CF (Color Filter). Estas medidas reduzem significativamente os custos das máscaras e melhoram a eficiência da produção, mas também impõem exigências rigorosas às capacidades do processo da linha de produção – especialmente para linhas antigas, onde pequenos descuidos podem desencadear problemas de qualidade do lote.

A faca de dois gumes da simplificação de processos: análise técnica e gerenciamento de riscos

I. Riscos e contramedidas de eliminação da camada OC no vidro CF

A estrutura precisa do vidro CF (substrato → camada BM → camada RGB → camada OC → camada ITO) depende da camada OC para funções críticas:

· Planarização: preenche diferenças de altura entre pixels de cores RGB

· Proteção: Evita danos à camada RGB e mantém o nivelamento da superfície

A eliminação da camada OC causa diretamente:

· Superfície irregular do eletrodo ITO → Direções de ancoragem desordenadas de moléculas de cristal líquido

· Defeitos freqüentes de exibição: pontos brilhantes de "céu estrelado", fantasmas, imagem presa (atraso de resposta de cristal líquido local)

Contra-estratégias dos fabricantes de displays chineses:

· Expandir a área de proteção contra luz do BM para compensar o vazamento de luz causado por diferenças de altura

· Controle rigorosamente os processos de altura de passo RGB, reduzindo as flutuações de altura de pixel ao nível nanométrico

· Otimizar esquemas de condução usando inversão de pontos para reduzir diafonia (requer balanceamento de maior consumo de energia)

II. Desafios e avanços do processo de vidro TFT de 4 máscaras

O processo TFT tradicional de 5 máscaras inclui: camada de portão → camada de isolamento de portão → camada de canal S/D → camada de via → camada ITO. O núcleo da redução para 4 máscaras reside na fusão da camada de isolamento da porta e da fotolitografia da camada S/D, controlando a exposição multizona com uma única máscara.

Efeitos em cascata da redução de processos (com base na pesquisa de Ye Ning do CECEP Panda):

· Maior altura do degrau: Novas camadas de filme a-Si/n+a-Si sob a camada S/D criam um degrau de 0,26 μm → Comprime o espaço da célula de cristal líquido

· Aumento de 0,03μm na lacuna celular: o ângulo de conicidade do filme S/D aumenta em 8,99° → A altura relativa do cristal líquido aumenta

· Risco de Mura Gravitacional: A margem LC do limite de alta temperatura diminui em 1%, propensa a exibir não uniformidade

Principais pontos de controle de processo para fabricantes chineses:

· Gerenciamento preciso de gravação: Elimine resíduos para evitar curtos-circuitos no circuito GOA (riscos irreversíveis)

· Correção dinâmica de lacunas de células: ajuste a altura do CF PS (espaçador de fotos) com base nas variações de espessura do filme Array

· Proteção aprimorada de isolamento: evita que a pressão externa ou a operação de longo prazo danifiquem o isolamento entre os circuitos GOA e as bolas Au. Sabedoria Chinesa: A Arte de Equilibrar Custo e Qualidade Os principais fabricantes chineses de monitores desenvolveram soluções sistemáticas:

▶ Simulação digital primeiro: use modelagem para prever impactos da altura do degrau nos campos elétricos das células e otimizar projetos

▶ Monitoramento on-line aprimorado: implemente inspeção visual de IA para Mura e micro-shorts para interceptar anomalias precoces

▶ Ajuste colaborativo do IC do driver: Personalize formas de onda de inversão de pontos para compensar atrasos de resposta

Os processos de redução da máscara TFT e eliminação da camada CF OC são semelhantes a cirurgias de precisão, testando a experiência técnica subjacente dos fabricantes chineses de LCD. Do controle de propriedade do material à eliminação da altura da etapa em nível nanométrico, da otimização dos parâmetros de gravação à inovação do algoritmo, cada etapa incorpora o compromisso com a "redução de custos sem comprometer a qualidade". À medida que a precisão das linhas de produção nacionais de alta geração continua a melhorar, a produção inteligente da China está a transformar a "trindade impossível" de custo, eficiência e qualidade numa vantagem competitiva central, injetando um novo impulso na indústria global de ecrãs.